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挠性覆铜板的制作方法
编辑:东莞市泉海电子科技有限公司   发布时间:2017-10-17

本发明的目的是提供具有低介电常数,优异的耐热性,尺寸稳定性,机械强度和阻燃性的挠性覆铜板。本发明的另一个目的是提供一种制造上述挠性覆铜板的方法,其工艺简单,操作方便,成本低。为了实现上述目的,本发明提供了一种挠性覆铜板,包括液晶聚合物膜,设置在液晶聚合物膜两侧的含氟聚合物膜和连接到两个含氟聚合物的氟聚合物膜薄膜两块挠性覆铜板。其中,液晶聚合物膜的厚度为10〜150μm,氟聚合物膜的厚度为10〜200μm,挠性覆铜板的厚度为5〜70μm。挠性覆铜板是电解挠性覆铜板或卷绕的挠性覆铜板。氟聚合物膜是全氟烷氧基乙烯基醚共聚物膜,聚氟乙烯环氧丙烷膜,乙烯 - 四氟乙烯共聚物膜,聚氟乙烯膜,聚氯三氟乙烯膜,聚乙烯基氟化物膜或聚四氟乙烯膜。对含氟聚合物膜进行表面处理,挠性覆铜板的制作方法,通过电晕法,等离子体法,钠 - 萘溶液处理法或辐射接枝法进行表面处理。

本发明还提供一种挠性覆铜板的制造方法,其特征在于,包括以下工序:提供挠性覆铜板,液晶聚合物膜,含氟聚合物膜和压力机,其中所述含氟聚合物膜是全氟乙烯基共聚物膜聚氟乙烯膜,聚偏二氟乙烯膜,聚偏二氟乙烯膜,聚偏二氟乙烯膜,聚偏氟乙烯膜,步骤2,将氟聚合物膜附着在液晶聚合物膜的两面;步骤3,将挠性覆铜板分别粘附到氟聚合物膜的表面,远离液晶聚合物膜;步骤4,机器高温压力与挠性覆铜板连接在氟聚合物膜上,然后由柔性CCL制成。步骤I包括使含氟聚合物膜进行表面处理,使用电晕法,等离子体法,钠 - 萘溶液处理法或辐射接枝法的表面处理方法。所述挠性覆铜板的厚度为18微米,所述含氟聚合物膜的厚度为12.5微米,所述液晶聚合物膜的厚度为25微米,压制温度为285±320℃,压力为3×10ps。

挠性覆铜板的制作方法

所述挠性覆铜板的厚度为18微米,所述含氟聚合物膜的厚度为25微米,所述液晶聚合物膜的厚度为25微米,压制温度为285±320℃,压力为3×10ps。所述挠性覆铜板的厚度为18微米,所述含氟聚合物膜的厚度为25微米,所述液晶聚合物膜的厚度为50微米,压制温度为285±320℃,压力为3×10ps。本发明的有益效果在本发明的柔性铜包覆层及其制造方法中,使用低介电常数的液晶聚合物膜和含氟聚合物膜代替聚酰亚胺膜,粘合剂,并且挠性覆铜板通过高温粘附。氟聚合物膜被表面处理以提高粘合效果。该薄片具有优异的尺寸稳定性,耐热性,机械强度和阻燃性,同时获得低介电常数。为了进一步理解本发明的特征和技术方面的目的,参考以下对本发明的详细描述和附图,其中附图仅用于参考,而不是限制性的的本发明。


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