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FPC基材基体的重要性能
编辑:东莞市泉海电子科技有限公司   发布时间:2017-10-13

传统软板材料, 主要由 PI 膜/然后代理/铜箔的三层结构组成, 其次是环氧树脂/丙烯酸, 但随后的耐热性和尺寸稳定性较差, 长期使用的温度限制为 100 200, 使三层软板衬底 (3 层柔性的领域铜君子层压板, 3 层覆, 是有限的。(a) 三层软基板的飘动结构 (B) 两层软板FPC基材衬底结构新发展软板FPC基材衬底 (2 层覆) 只由 pi 膜/铜箔组成,FPC基材基体的重要性能, 因为不需要用粘合剂来增加长期使用产品的依赖性和应用范围。

二、软板无胶FPC基材的重要特性

1. 耐热性

无粘结软板FPC基材衬底因为没有耐热性的下一剂, 所以耐热性很好, 并且长期使用温度超过 300, 图2是在固定温度下 200, 无软板FPC基材和三层软基材料抗撕裂强度的时间关系, 结果表明,FPC基材衬底的抗撕裂强度在高温下很长时间很小, 而三层软板在高温度和短时间。图3是FPC基材的抗撕裂强度与软板软板的三层的关系, 结果表明, 在温度较差时,FPC基材无软板超过 120, 抗 te 强度轴承急剧下降。一般在软板上做 SMT 焊接, 温度大多大于 300, 另外, 软硬粘合板 (刚性-flex) 生产的压力过程温度高达 200, 三层有软板承印物不适合这些应用程序。

2. 尺寸稳定性

FPC 基材的尺寸变化不受软板的温度影响很小, 即使高温 (300) 的尺寸变化率还是0。在1% 内, 三层软板的尺寸变化率受温度影响较大。良好的稳定性对细线的加工过程将会有相当大的帮助, 今天的高阶电子产品如 LCD、电电视 (PDP)、COF 基板等都被强调薄、高密度、高维稳定性、高温可靠性, 所以在信息电子产品逐渐走向轻薄的趋势下, 软板FPC基材的发展将成为市场的主流。

3. 抗

无粘结软板FPC基材的耐化学性能相当优异, 在很长时间内没有明显的撕裂强度变化, 而三层软板基材由于下剂的耐化学性较差,抗撕裂强度随时间增加而大幅度减少。

无粘结软板的FPC基材承印物的其他特点还包括降低承印物厚度, 符合薄、小的趋势, 另外, 由于低余氯离子蚀刻后, 降低了离子的流动性, 也长期信赖细纹。

FPC基材基体的重要性能

无橡胶软板FPC基材的制作方法

无胶软板的FPC基材有三种制造方法:

(1) 溅射/电镀方法: 以 pi 薄膜为基料, 利用真空溅射 (溅射) 在 pi 镀膜上涂覆一层金属层, 然后电镀方法 (电镀), 使铜的厚度增加。这种方法的优点是生产超薄软板FPC基材衬底, 铜厚 3 12, 除了生产双面不同厚度的软板。

(2) 涂布方法: 以铜箔为基材, 合成好的聚酰胺酸 (ployamic 酸), 以精密的模塑挤出涂覆在卷材上的铜箔, 经过干燥和酰亚胺 (亚), 形成软FPC基材基板。涂布方法更适用于单面软板, 如果铜厚低于 12, 这种方法不太晚制造和双面软板承印物制造困难。

(3) 热压法: 以 pi 膜为基体, 先涂一层薄薄的热塑性 pi 树脂, 先由高温硬化, 再利用高温高压对热塑性进行熔体和铜箔的厚度也难以低于12。无粘结软板FPC基材的制造方法, 由 [溅射/电镀法] 最能达到超薄要求-铜箔厚度为 3 12, 目前尚需克服设备技术的问题,才能达成量产目标。


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