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胶挠性覆铜板的性能
编辑:东莞市泉海电子科技有限公司   发布时间:2017-10-12

随着科学技术的飞速发展, 人们对电子器件的小型化和高精度提出了越来越多的要求。胶挠性覆铜板的性能 (以下简称 "柔性覆铜板") 的柔性印制电路在这方面发挥着越来越重要的作用。胶挠性覆铜板的性能,柔性覆铜板是一种由金属导体材料和介质基材通过胶粘剂粘合而成的复合材料。
该产品可自由地缠绕到轴上, 而不破坏金属导体或介质基底。对于刚性覆铜板, 即使在极薄的情况下, 当外部弯曲时, 介质基质材料也容易破裂。最灵活的覆铜板的总厚度小于 0.4mm, 通常在 0.04-0. 25 毫米厚度之间。柔性覆铜板要求的伸缩能力, 必须满足最终产品的使用要求或柔性线路板成型加工时间的要求。现代电子产品, 在许多情况下, 希望电路材料具有可移动的柔性连接功能, 并且这种可移动的挠性接头可以达到数百个 flex 活动周期, 并为 PCB 加工过程, 如钻孔,电镀、防腐等, 在加工过程中, 要求一定要有一定的挠度, 机器产品在总装时需要有效的空间节约, 柔性覆铜板的刚性解决问题板不能解决。柔性印制电路板也可以大大减少装配次数, 从而降低制造成本;它可以用于需要减少间隙和质量的地方。通过减少手动装配的数量, 最终产品组装的可靠性大大提高。此外, 连续滚压成形法可使其比板材的成本低。用介电基材料对柔性覆铜板进行 II. 分类: 在目前常用的柔性 ccl 的情况下, 用聚酯薄膜和聚酰亚胺薄膜柔性覆铜板;按阻燃性能分类: 主要有 flame-retardant 和阻燃两类;根据制造工艺: 有两层法和三层法制作柔性覆铜板。

胶挠性覆铜板的性能
目前, 在大多数情况下使用的柔性覆铜板是聚酯和聚酰亚胺薄膜的介电膜, 以及用三层法制成的 flame-retardant 和非 flame-retardant 柔性覆铜板。柔性覆铜板 (三层法产品) 主要品种有① flame-retardant 聚酯薄膜软膜;②阻燃阻燃聚酯薄膜柔性覆铜板、③阻燃聚酰亚胺薄膜柔性覆铜板、④阻燃阻燃聚酰亚胺薄膜柔性覆铜板。四、柔性覆铜板层压材料 (三层方法产品) 主要规格①聚酯、聚酰亚胺薄膜厚度

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